在當下電氣行業中，只要是固態軟啟動設備，主回路基本上采用的都是晶閘管，然后通過逐漸改動晶閘管的導通角來抬升電壓，完成對電機的結束和發起進程。

為了滿足不同行業的電機需求，固態軟啟動設備又分低壓和高壓。

它們的基本原理差不多，不同的是高壓固態軟啟動柜在高壓環境下工作，各種電氣元器件的絕緣功用一定要好，電子芯片的抗煩擾才干要強。

另外高壓固態軟啟動柜中必要有一個高性能的主控單元，以滿足對信號的及時和迅速處理，因此這個主控單元一般選用高性能的DSP芯片。

在高壓固態軟啟動柜中，由于如今單只高壓晶閘管的耐壓強度不高,所以有必要由多個高壓晶閘管串聯進行分壓(如下圖)。

高壓固態軟起動裝置檢測到外部起動命令時，由微處理器檢測到同步信號后，對主回路可控硅相位角觸發進行控制，逐漸增加電機端的電流和電壓，從而平滑起動電機。在此過程中，RC濾波阻容吸收單元吸收可控硅反向關斷時的尖峰電壓；均壓電阻擎制可控硅電壓，保證串聯回路中每只可控硅電壓相等。光纖觸發保證了控制器與高壓可控硅之間的電氣隔離，同時保證了觸發信號不受電磁干擾。

注：在選配晶閘管上，有必要保證每一相的晶閘管參數盡可能的一致，并且每一相晶閘管的RC濾波電路的元件參數盡可能一致。因為晶閘管的功率參數不一致，會致使晶閘管啟停時間不一致，造成個別相晶閘管超額，然后致使晶閘管的損壞。